Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy
"It's very serious and not to be taken lightly."
。关于这个话题，夫子提供了深入分析
EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
将 AI 硬件这个新品类，牢牢绑住 iPhone 这个生态完善、用户成熟的大船。
但防窥膜同样有很多弊端，除了作为一张钢化膜给手机增重增厚之外，防窥的效果和品质也非常受到光栅加工工艺的限制——